📗 高粱炭腐病

创建于 2026年5月30日 更新于 2026年5月30日 1,146 字 预计阅读 4 分钟
内容摘要

高粱炭腐病是由半知菌类壳球孢属真菌引起的土传病害,主要危害根茎部位,导致水渍状病变、茎秆维管束瓦解、籽粒灌浆受阻及倒伏。病原菌以菌丝或菌核在土壤中越冬,通过雨水溅射传播分生孢子侵染,高温低湿条件利于发病。防治措施包括清除病残体、轮作、增施钾肥及抗生菌肥料,严重时喷洒琥胶肥酸铜,并结合抗病品种栽培。

高粱炭腐病

高粱炭腐病是由半知菌类壳球孢属真菌引起的土传病害,全生育期均可发病,主要危害高粱根茎部位,在中国各高粱产区均有发生。病原菌以在土壤中越冬,通过雨水溅射传播进行侵染,田间高温及低土壤湿度条件利于病害发生发展
该病幼苗期可引致根茎部水渍状病变并炭腐,成株期受害表现为茎秆维管束瓦解、籽粒灌浆受阻及倒伏,病部可见直径5~100μm的黑色菌核。该病害对高产高粱品种生产威胁尤为严重,防治措施包括清除田间病残体、稻麦轮作、增施钾肥与抗生菌肥料,严重时喷洒或新万生可湿性粉剂,并结合抗病品种栽培
中文名 高粱炭腐病
主要危害作物 高粱
病原拉丁学名 Macrophomina phaseoli(Maubl.)Ashby
半知菌类(无性菌类)
腔孢纲
球壳孢目
球壳孢科
壳球孢属
主要危害部位 根茎
地理分布 中国高粱产区均有发生
传播因子 土壤 [1]

形态特征

暗褐色,球形,初埋生,分散,直径89~275μm;产孢细胞葫芦形,无色,大小5~13×4~6(μm);分生孢子无色,圆柱形或,大小16~32×5~10(μm)。菌核黑色,坚硬,直径5~100μm。

传播途径

病菌以或菌核随病残体在土壤中越冬。产生,借雨水溅射传播,孢子萌发进行初侵染,引起幼苗或成株发病。病部产生的分生孢子借风雨传播进行多次再侵染。

发病条件

病原菌Macrophomina的生长喜干土壤。在灌浆期如植株遇到高温及土壤水势低时,病原菌就可在植株的根部和茎部定殖, 从而导致寄主组织的瓦解和病害迅速扩展。田间高温、土壤湿度低(low water potential)利于该病发生。

防治方法

(1)收获后及时清除病残体,集中深埋或烧毁以减少
(2)有条件的可与稻、麦轮作。
(3)施用沤制的堆肥,注意增施钾肥,以增强抗病力。
(4)木素木霉对此菌抑制作用强,可将其与饼肥混合制成抗生菌肥料施用。
(5)必要时喷洒50%(DT杀菌剂)500倍液或80%新万生可湿性粉剂600倍液,隔10天1次,连续防治2~3次。
(6)使用抗病品种。

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