高粱根腐病

高粱根腐病是由高粱附球菌（Epicoccum sorghinum，原称Periconia circinata）引起的植物病害，病原菌属半知菌亚门。通过蘸根接种法结合ITS和β-tubulin基因序列分析被鉴定为高粱附球菌，此为国内外首次报道。该病原菌具有广谱寄主适应性，除高粱外，亦可侵染草莓、玉米、甘蔗等多种作物，其产生的次生代谢产物（如顶环氧菌素）被认为是重要的毒力因子。病原菌菌株ZY5的菌落正面呈绒状黄褐色，背面为深黄褐色至黑色，厚垣孢子单生或串生，分生孢子呈长卵圆形。该病在幼苗期表现为植株萎蔫、细根软化腐烂，茎部维管束呈褐色水渍状；成株期出现叶片下垂卷曲、叶缘干枯及根部褐腐。全球气候变暖可能利于该病害的发生与传播。防治以农业措施为主，包括施用腐熟有机肥、采用高垄栽培模式及避免田间积水。

简介

病原为高粱附球菌（Epicoccum sorghinum），曾称高粱黑葱花霉（Periconia circinata），属半知菌亚门真菌。

高粱根腐病

通过蘸根接种法结合ITS和β-tubulin基因序列分析，该病原菌被鉴定为高粱附球菌，此为国内外首次报道。

病原特征

病原高粱黑葱花霉Periconiacircinata(Mangin)Sacc.，属半知菌亚门。该菌分生孢子梗直立，常2-3根束生或单生，褐色至深褐色，壁厚，大小为150-300×6-8微米，近顶端呈旋转状。顶端细胞膨大，其上着生3个产孢细胞；顶端细胞可分裂，每分裂一次形成一个产孢细胞，其上串生分生孢子。分生孢子密集成头状，黑色，球状，表面光滑或有刺，直径为12-27微米。

为害症状

在萌发过程中，遭受土壤或种子携带的真菌侵染，引起种子腐烂或根腐。初发病时幼苗叶色变黄，后萎蔫并枯死，扒开土壤见种子在发芽前幼苗组织呈水浸状，中胚轴处的茎组织软腐，烂坏，病部色暗。幼苗发病后，逐渐萎蔫，细根软化，后逐渐腐烂。苗期染病出现似缺水状的萎蔫，病苗皮层、维管束呈褐色水渍状，细根软化并腐烂。横切病茎，可看到其维管束呈褐色水渍状。成株染病，叶片下垂，稍卷曲，老叶片黄化，从叶尖端和叶缘开始干枯。根部染病根、根冠部变褐腐烂。

发生与分布

该菌是腐生菌，能诱发植株地上部或根部发病。

防治方法

农业防治：有机肥要充分腐熟后才能施用。提倡采用高垄或高畦栽培，严禁大水漫灌，雨后要及时排水。

研究进展

近年来，高粱附球菌作为新型植物病原菌受到关注。

该病原菌的寄主范围进一步扩大，可引起甘蔗环斑病、草莓采后腐烂病、茶叶斑病、玉米叶鞘斑病等多种作物病害。

另一方面，该菌株可作为马唐的生防菌，其产生的次生代谢产物顶环氧菌素具有广谱除草活性，且是该菌侵染寄主的毒力因子之一。

基因组学研究方面，已获得该病原菌近乎完整的基因组，揭示了其侵染相关的基因和次级代谢基因簇，为理解其致病机制提供了基础。

此外，该菌产生的腾毒素可能与人类健康风险相关。另有研究从红树内生真菌中分离到该菌，并探讨了其代谢产物及抗菌活性。

相关图册