内容摘要

高粱叶点霉（Phyllosticta sorghina）是一种半知菌亚门真菌，分生孢子器褐色球形至扁球形，分生孢子椭圆形单胞无色。该菌分布于中国多个省份及地区，主要危害高粱叶片，导致不规则病斑，严重时可致绝收。病菌在病残体上越冬，生长适温25-30℃，潮湿气候易流行。

高粱叶点霉

高粱叶点霉（学名：Phyllosticta sorghina）是真菌，其分生孢子器褐色球形至扁球形，分生孢子椭圆形单胞无色。

高粱叶点霉分布于中国、、、、、、、、、等省份，在、、、、等地也有发生。除侵染高粱外，还可侵染、、、、等。病菌以分生孢子器在病残体上越冬，翌年条件适宜时开始发病。

分类信息

高粱叶点霉（Phyllosticta sorghina）属于，定名人为Sacc.

该菌除侵染外，还可侵染、、、、等，分布于中国、、、、等地

病原Phyllosticta sorghina Sacc.称高粱叶点霉，属真菌。1994年在、种植杂交高粱抗7号和沈杂5号对此病抗性差，再加上当年气候特殊，造成了叶点病的流行。近年，该病为害有上升趋势，严重的绝产或绝收，北京、、、、均有发生。

分生孢子器黑色，亚球形，散生在叶面上，突出表皮，大小64—194μm。分生孢子椭圆形，单胞，无色，大小3.5—6×2.0—3.0μm。分生孢子器褐色，球形至扁球形，直径53～169μm。

主要为害叶片，病斑形状不规则，长形至梭形或半圆形，大小不等，大约可达1cm以上，黄褐色至灰褐色，有红紫色边缘。病斑常从叶缘或叶端开始，也有的发生在叶面上或穗的上部，造成旗叶倒折。病斑扩展时常融合为较大斑块。后期在干枯叶斑上可见散生或成行黑色小粒点，即病原菌分生孢子器。种子印颖片染病产生类似症状。

当前对高粱叶点霉及其所致病害的研究涉及病原生理特性、流行规律、寄主抗性及防治等方面。

病原菌生长适温为25～30℃，最高35～40℃，最低10～15℃。病害流行受气候与栽培因素显著影响，例如1994年北京地区因7-8月降雨偏多、湿度高、温度偏高，导致了叶点病的大流行。

近年，该病为害有上升趋势，严重的可导致绝产或绝收。

拉丁纲名Fungi Imperficti

中文纲名

拉丁目名Sphaeropsidales

中文目名壳霉目

拉丁科名Sphaeropsicaceae

中文科名壳霉科

拉丁名Phyllosticta sorghina

中文名高粱叶点霉

定名人Sacc.

参考文献戴芳澜: 中国真菌总汇, 第 1047 页, 科学出版社, 1979.

采集地　Echinochloa crusgalli (L.) Beauv. (稗子)：云南 ( 190 ).

Panicum miliaceum L. (稷)：辽宁 ( 55；501；572；).吉林 ( 282 ).黑龙江 ( 501 ).

Setaria italica (L.) Beauv. (粟)：吉林 ( 282 ).

Sorghum vulgaris Pers. (高粱)：辽宁 ( 55；501；572；).吉林 ( 282；501；572；).台湾 ( 666 ).河南 ( 26 ).湖南 ( 191 ).广西 ( 4；191；).四川 ( 262 ).云南 .( 190；.191；339；).

Sorghum vulgaris Pers. var. sudanense (Piper) Hitchc. (苏丹草)：河北 ( 721 ).吉林 ( 282 ).