内容摘要

高粱立枯病是由半知菌亚门真菌引起的病害，主要危害幼苗根部，2-3叶期易发病，病苗根部红褐色、生长缓慢，严重时枯萎死亡。7-8月也可能烂根。病菌在土壤中越冬，通过菌丝体传播。多雨、低洼排水不良地块发病重。该病还可危害玉米、大豆、甜菜等作物。

高粱立枯病

主要为害幼苗。多发生在2～3叶期，病苗根部红褐色，生长缓慢。病情严重时，幼苗枯萎死亡，引致缺苗

为害症状

。7～8月生育中后期个别地块也有发生，为害根部，引致高粱烂根。

高粱立枯病

该菌不产生孢子，主要以菌丝体传播和繁殖。初生菌丝无色，后为黄褐色，具隔，粗8～12μm，分枝基部缢缩，老熟菌丝常呈一连串桶形细胞。菌核近球形或无定形，0.1～0.5mm，无色或浅褐至黑褐色。担孢子近圆形，大小6～9×5～7（μm）。

病菌在土壤中存活，以菌丝体或菌核在土壤中越冬，是土壤传播病害。除为害高粱外，还可为害玉米、大豆、甜菜、陆稻等多种作物的幼苗或成株，引致立枯病或根腐病。

5、6月份多雨的地区或年份易发病，低洼排水不良的田块发病重。

参见玉米苗期根腐病。